第109章 Intel的连环招（一）

  上午九点，intel委託的第三方测试实验室si发布了一份技术简报。简报標题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但內容经过精心设计。

  简报要点：

  1. 电磁干扰测试：uhsb在5gbps全速传输时，电磁辐射值比fcc class b標准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。

  2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°c（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。

  3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序衝突（测试对象：五年前的低端电源）。

  si的ceo在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和叠代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”

  这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。

  上午十一点，市场反应开始发酵。

  cnbc科技记者首先报导：“第三方测试显示uhsb存在过热和辐射超標问题。专家呼吁谨慎对待新標准。”

  华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？uhsb面临技术质疑。企业it採购部门表示將观望。”

  三位与intel关係密切的分析师发布报告：

  高盛硬体分析师：“建议投资者对uhsb相关概念持谨慎態度，至少等待六个月更多测试数据。”

  摩根史坦利技术分析师：“新標准的採用周期可能比预期更长。”

  idc行业分析师：“如果问题属实，uhsb的商业化可能推迟到1998年。”

  麦可·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”