第419章 星火数位化

  2002年9月12日，新加坡，兀兰。

  梁梦松站在晶圆厂的无尘车间外面，透过玻璃窗看著里面的生產线。

  设备在运转，机械手臂在移动，硅片在一片一片地传送。他的手里拿著一份刚列印出来的生產报表，纸张还有点热。

  他翻开报表，第一页是良率曲线图。红色的线从去年十二月的72%开始，一路向上，跨过75%，跨过80%，最后停在85%。他盯著那条线，看了很久。

  旁边站著的是工厂的生產副总，姓陈，四十多岁，戴著一副无框眼镜。他是梁梦松从台积电带来的老部下，跟了他十几年。

  “梁总，0.25微米工艺稳定了。这个月平均良率85%，最好的批次到了88%。月產能一万片，八英寸晶圆。下一步，0.18微米铜互连工艺，关键设备已经到位了，调试了两个月。技术团队估计，明年上半年能试產。”

  梁梦松把报表合上，问他：“铜互连的团队，人齐了吗？”

  “核心的七个人都到位了。五个是从台积电过来的，两个是从ibm挖的。都是做过铜工艺的老手。”

  梁梦松点点头，没说话。他站在那里，又看了生產线好一会儿，然后转身往外走。

  当天下午，梁梦松给凌云打了个电话。

  “凌总，新加坡这边，0.25微米跑顺了。良率85%，產能一万片。0.18微米铜工艺，明年上半年试產。”

  凌云说：“好。你下一步有什么打算？”

  梁梦松说：“0.18微米是过渡。真正的目標，是0.13微米。我建议启动『星光二號』项目——在香港或者深圳建第二座晶圆厂，定位0.13微米工艺，直接对標台积电2000年的技术水平。设备、厂房、团队，从零开始建，至少需要两年。但如果现在不启动，两年后我们还是落后。”

  凌云问他：“你有把握吗？”

  电话那头沉默了几秒,“有。我在台积电做的那套0.13微米铜互连加低介电常数介质的方案，没有带到台积电的生產线上，但全部记在我脑子里。方案本身是成熟的，缺的是设备和团队。设备能买，团队能建。只要钱到位，两年之內，我能把0.13微米跑通。”