301.第301章 印度市场
  “我们努力了一整年，非但没有缩小差距，反而差距还扩大了！”
  说这话的时候，这个中年男子一脸的无奈。
  倒是另外有人，为芯片部门解释道：“这也不是我们的设计问题，单纯设计问题的话，去年乃至前年我们顶多是略有差距，但是整体还是处于同一个水准的，今年之所以出现较大程度的落后，更多的问题还是在于台积电的工艺制程上！”
  “他们的二十纳米工艺不行！”
  “稍微把主频做高一点，功耗和散热就无法控制了，然后整个芯片就会变成火龙一样！”
  说到这，这个人还是露出了幸灾乐祸的表情：“至少，我们比高通的810做的更加出色，听说他们的810芯片把主频做的非常大，散热问题非常严重并且难以解决！”
  然而却是有人面露不满道：“但是我们的核心竞争对手不是搭载了高通芯片的其他手机，他们还不配！”
  “我们的竞争对手，始终都是智云，只有那该死的智云！”
  “击败高通的芯片，对我们来说是理所当然，是必须的！”
  “但是我们的目标并不是高通，而是智云！”
  此时，有人道：“今年的芯片不管怎么说都没用了，都已经开始量产装机了，后续只能想办法在市场营销上做其他的文章，今年的芯片就少提了！”
  “但是，明年我们要把优势重新夺回来，今年台积电那边的16纳米finfet工艺正在积极推进，有望在今年年底进行技术认证，我们明年的下一代a9芯片也将会使用这一工艺，性能将会得到大幅度的提升！”
  此时，一边则是有人道：“智云的14纳米finfet的进度也很快，并且根据他们透露的消息来看，他们的十四纳米工艺甚至要比台积电的十六纳米工艺，更有优势，再结合他们的强悍芯片设计能力，情况不是很乐观啊！”
  这话一出，会议室里众人都沉默了！
  看样子，明年他们的芯片还要被智云压一头，想想都很不爽……